성우테크론

성우테크론(주) LOC사업부문, PCB사업부문, 장비사업부문으로 사업을 운영하고 있습니다

* 회사현황

LOC사업부문은 반도체 구성재료인 리드프레임 후공정가공 및 최종검사하는 사업부문으로 LOC, IC, FFC 등의 제품을 제조하고 있습니다. 리드프레임은 Chip과 외부회로와의 접속, 발열, 외부로부터의 보호역할을 하는 구조재료로 반도체 패키지의 내부와 외부회로를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할을 하는 Package Process에 사용되는 반도체의 핵심부품입니다

PCB사업부문은 반도체 칩을 PCB에 직접 실장할 수 있는 BGA관련 제품군을 최종검사하는 공정입니다. 반도체를 리드프레임에 와이어 본딩을 이용해 기판에 실장하지 않고, PCB기판에 직접 실장하는 방식으로 D램 반도체의 고속화에 따른 열적, 전기적 성능손실을 최소화 할 수 있는 차세대 고속 반도체용 기판을 검사하는 사업부문입니다.

또한 장비사업부문은 LOC, BGA 제품 등을 가공 및 2D, 3D 검사를 위한 관련장비를 생산하는 사업부문입니다, 관련장비로는 BUMP FCCSP 2D AFVI M/C, BGA AFVI M/C(csp,boc,sip,utc,nsop), INK MARKING M/C, LASER MARKING M/C등이 있습니다

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